特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上宣布，公司自研的下一代人工智能芯片AI5已接近完成流片（tape-out），标志着该芯片即将进入试产与验证阶段。与此同时，面向未来的AI6芯片研发工作也已正式启动。
马斯克表示，特斯拉目前车载系统搭载的是AI4芯片，而AI5将在性能与能效方面实现显著提升，为自动驾驶和数据中心提供更强算力支持。他重申了公司“每年推出一款新AI芯片并实现量产”的目标，并强调：“我们预计最终的AI芯片产量将超过所有其他厂商的总和——我可不是在开玩笑。”
据悉，三星电子位于美国得克萨斯州的新建晶圆厂将负责AI6芯片的代工生产，此前双方已签署价值约165亿美元的合作协议。此外，AI5芯片也将由三星与台积电共同参与制造，体现特斯拉在供应链上的多元化布局。
截至目前，特斯拉已在车辆与数据中心部署数百万颗自研AI芯片，持续巩固其在现实世界人工智能领域的领先地位。
