Broadcom 与 Anthropic 签署 210 亿美元 TPU 芯片大单

2025年12月12日，半导体巨头博通（Broadcom）宣布与人工智能公司 Anthropic 达成一项价值 210 亿美元的硬件采购协议。根据协议，博通将向 Anthropic 直接供应约 40 万颗最新一代 Google TPU v7 “Ironwood” 芯片。

该订单是 Anthropic 与谷歌整体“数百亿美元、百万级 TPU”合作的一部分。其中，这 40 万颗芯片由博通作为 Google 的联合设计方和制造伙伴直接出售，标志着博通首次大规模进入 AI 加速芯片的对外销售市场。

TPU v7 专为大规模 AI 模型训练优化，在能效比和总拥有成本（TCO）方面显著优于主流 GPU 方案。Anthropic 将利用这批芯片加速 Claude 系列大模型的研发与部署，并支撑其 2026 年实现 260 亿美元年收入的目标。

此次交易不仅凸显了 TPU 在高端 AI 基础设施中的竞争力，也标志着博通正从幕后走向台前，成为 AI 芯片生态的关键参与者。