2025年9月24日，高通在夏威夷举行的骁龙峰会上正式发布全新骁龙X2 Elite与骁龙X2 Elite Extreme系列Windows PC处理器。作为高通基于Arm架构的第二代旗舰计算平台，该系列芯片凭借突破性的性能、能效与AI能力，被高通称为“目前最快、最强大、能效最高的Windows PC处理器”。
骁龙X2 Elite Extreme搭载第三代自研Oryon™ CPU，最高18核设计，其中两个超级内核频率可达5.0GHz——这是Arm架构首次在Windows PC上实现5GHz主频。相较前代，其多核性能提升50%，在相同功耗下CPU性能领先竞品高达75%。全新Adreno™ GPU图形性能提升达80%，每瓦能效提升2.3倍。
两款芯片均集成80 TOPS的Hexagon™ NPU，支持Windows 11 AI+ PC的并发AI体验，可高效运行Copilot+、本地大模型及AI视频生成等前沿应用。芯片采用3nm工艺，支持LPDDR5x内存（带宽达228GB/s）、Wi-Fi 7、5G（峰值10Gbps）及Snapdragon Guardian企业级管理功能。
高通表示，搭载骁龙X2 Elite系列的笔记本及Mini PC产品预计将于2026年上半年上市，有望在CES 2026上首次亮相。
