高通发布全新AI200与AI250人工智能芯片，加速端侧AI普及

2025年10月28日，高通公司（Qualcomm）今日正式推出其新一代专用人工智能芯片 AI200 与 AI250，专为智能手机、PC、汽车及物联网设备打造，标志着高通在端侧AI计算领域迈出关键一步。

AI200面向主流移动与边缘设备，集成高通第六代AI引擎，峰值算力达45 TOPS，能效比上一代提升40%，支持实时语音识别、图像增强与本地大模型推理。AI250则定位于高端旗舰终端，算力高达75 TOPS，首次引入专用Transformer加速单元，可流畅运行10亿参数级本地语言模型，并支持多模态输入（文本、图像、音频）的协同处理。

两款芯片均搭载高通自研的AI内存压缩技术与动态功耗调度系统，在保障高性能的同时显著延长设备续航。此外，AI250还集成硬件级安全模块，确保用户数据在本地处理过程中不被泄露。

高通宣布，多家主流手机与PC厂商已确认将在2026年第一季度起搭载AI200/AI250芯片。开发者可通过高通AI Stack工具包提前优化模型部署。

“AI正从云端走向终端，”高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，“AI200与AI250将让数十亿设备拥有真正智能、私密且高效的本地AI能力。”